北京科博會(huì)時(shí)間2021-2021年北京科博會(huì)時(shí)間

展會(huì)時(shí)間：2021年9月16日-19日

展會(huì)地址：中國(guó)國(guó)際展覽中心（老倌）

第二十四屆中國(guó)國(guó)際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（科博會(huì)）將于2021年9月16日至19日在中國(guó)國(guó)際展覽中心（靜安莊）舉辦。本屆科博會(huì)主要活動(dòng)包括綜合活動(dòng)、展覽展示、推介交易、論壇會(huì)議、網(wǎng)上展示推介五大板塊內(nèi)容。其中，展覽展示主展場(chǎng)設(shè)在中國(guó)國(guó)際展覽中心（靜安莊館），展覽面積+6萬(wàn)平方米，設(shè)置專題展區(qū)有：消費(fèi)電子VR/AR相關(guān)產(chǎn)品、人工智能、智能家居教育裝備及網(wǎng)絡(luò)教育、電子信息與現(xiàn)代通訊、3D打印技術(shù)、環(huán)境保護(hù)和新能源產(chǎn)業(yè)、現(xiàn)代工程與先進(jìn)制造技術(shù)、機(jī)器人技術(shù)等聯(lián)合國(guó)工發(fā)組織、世界工程組織聯(lián)合會(huì)等11個(gè)國(guó)際組織和800余家中外科技企業(yè)參展參會(huì)，共赴一場(chǎng)科技盛宴。

相關(guān)活動(dòng)

1. 開幕式暨主題報(bào)告會(huì)；

2. 新興產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新論壇；

3. 科技創(chuàng)新與城市管理論壇；

往屆知名展商

華為、京東眾智、聯(lián)想集團(tuán)、國(guó)美智能科技、科大訊飛、宇泛智能、相輿科技、影譜科技、星秒光電科技、寒武紀(jì)、織點(diǎn)智能、深鑒科技、搜狗科技、格林深瞳、闊達(dá)科技、地平線、曠世科技、商湯科技等

參展范圍及亮點(diǎn)展區(qū)

A.消費(fèi)電子展區(qū):數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品、云計(jì)算與技術(shù)應(yīng)用與、智能手機(jī)、蘋果周邊產(chǎn)品、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、教育、游戲及電子保健、移動(dòng)智能終端及周邊、可穿戴式設(shè)備、LED與照明、先進(jìn)電子制造、品牌專區(qū)；

B.電子信息與現(xiàn)代通訊展區(qū)：網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)及解決方案、集成電路和電子元器件、電子信息成套產(chǎn)品設(shè)備、現(xiàn)代通訊設(shè)備、電力電子器件、激光和光電子器件、光機(jī)電一體化、液晶顯示、因特網(wǎng)與電子商務(wù)；

C.物聯(lián)網(wǎng)科技展區(qū)：智慧城市、智慧園區(qū)、智慧物流、智慧交通、智能家居、安防及監(jiān)測(cè)技術(shù)、智慧照明、智能LED照明、云計(jì)算、云存儲(chǔ)、傳感器、識(shí)別技術(shù)、短距離通信技術(shù)與產(chǎn)品、管理系統(tǒng)軟件、物聯(lián)網(wǎng)示范應(yīng)用、其他物聯(lián)網(wǎng)元器件；

D. 教育裝備及網(wǎng)絡(luò)教育展區(qū)：教育教學(xué)數(shù)字化、信息化、網(wǎng)絡(luò)教育機(jī)器人、互聯(lián)網(wǎng)教育及平臺(tái)、教學(xué)與校園視聽廣播網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、數(shù)字教室、數(shù)字校園、教學(xué)儀器設(shè)備、電腦、電教器材、實(shí)驗(yàn)設(shè)備系統(tǒng)、教學(xué)軟件；

E.機(jī)器人科技展區(qū)：工業(yè)機(jī)器人、教育機(jī)器人、特種機(jī)器人、清潔機(jī)器人、醫(yī)用機(jī)器人、檢查維護(hù)保養(yǎng)機(jī)器人、建筑機(jī)器人、水下機(jī)器人、機(jī)器人組成商、機(jī)器人供配商；

F.3D打印技術(shù)展區(qū)：3D打印機(jī)、3D打印機(jī)制造設(shè)備、3D打印技術(shù)、3D激光設(shè)備、3D打印控制設(shè)備、測(cè)量設(shè)備、逆向工程軟件和技術(shù)、其他快速成型技術(shù)、相關(guān)零部件、輔料、3D打印耗材；

G. 環(huán)境保護(hù)和新能源產(chǎn)業(yè)展區(qū)：環(huán)境管理、污染控制與減少、新材料與新能源、化工新材料、功能金屬材料、新型建材、光電子材料、太陽(yáng)能熱利用、節(jié)能新技術(shù)；

H.人工智能展區(qū)：芯片、傳感器、算法框架、云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、人工智能硬件解決方案、人工智能實(shí)驗(yàn)室。人工智能終端：智能機(jī)器人、AR/VR、可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)/無(wú)人駕駛、智能家居、消費(fèi)電子終端。人工智能軟件應(yīng)用：智能識(shí)別系統(tǒng)、智能控制、深度學(xué)習(xí)、搜索引擎、人工智能軟件解決方案。

I.無(wú)人機(jī)科技與應(yīng)用展區(qū)：整機(jī)類、氣動(dòng)/結(jié)構(gòu)/總體/設(shè)計(jì)/材料類、導(dǎo)航及控制類、任務(wù)載荷類、能源及動(dòng)力類、新材料應(yīng)用類、通信及數(shù)據(jù)鏈技術(shù)類、發(fā)射與回收類、行業(yè)服務(wù)類

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：楊 博

地址：北京市北三環(huán)東路6號(hào)

手機(jī)：185-1132-5589（微信同號(hào)）

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